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闻泰科技:安世半导体位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的 200mm技术

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同花顺300033)金融研究中心11月4日讯,有投资者向闻泰科技600745)提问, 尊敬的董秘,您好!想咨询两个问题,1、目前汽车芯片短缺主要涉及到功率半导体(IGBT和MOSFET等)、控制MCU及传感器等,其中安世半导体的产品主要涉及哪几个品类呢?2、安世半导体目前的研发涉及哪几个方向?进展如何?期待您的回复!谢谢!

公司回答表示,尊敬的投资者您好!安世半导体在行业推出领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。目前公司的650V氮化镓(GaN)技术,已经通过车规级测试。碳化硅(SiC)产品目前已经交付了第一批晶圆和样品。 2021年上半年,公司半导体业务研发投入3.93亿元(全年规划9.4亿元),进一步加强了在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入。在化合物半导体产品方面,目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET),已通过AEQC认证测试并实现量产,碳化硅技术研发也进展顺利,碳化硅二极管产品已经出样。 公司在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。安世半导体位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的 200mm技术。汉堡晶圆厂还会增加对宽带隙半导体制造新技术的投资。安世半导体承诺将研发投资提高至总销售额的9%左右,以全力支持新产品的开发。安世半导体在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心,同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。公司还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力,包括实现先进自动化和系统级封装 (SiP) 技术能力。新增的全球投资将确保我们继续提供大批量交付产品所需的技术和制造能力,以满足未来的增长需求。2021年,预计全年规划资本性支出18.4亿元,主要扩大产能和研发相关的设备投入。公司在德国汉堡晶圆厂的新增8寸晶圆产线已顺利投产运营。安世集团已完成对英国Newport晶圆厂100%股权的收购,并已将其运营纳入管理体系,进一步强化公司半导体业务车规产能的布局。Newport晶圆厂在车规级IGBT、功率MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等领域的产能和工艺能力,与安世集团现有的产品与工艺能力的融合,将有助于推动公司抓住电动汽车时代和AIoT时代带来的双重机遇。公司推动在SiP等晶圆级封装、车规模块产品、Mini/MicroLed产品等领域的深入拓展,将带来在消费电子、汽车、工业、医疗等领域的全面创新协同。谢谢!

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限售解禁:解禁173.7万股(预计值),占总股本比例0.14%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

限售解禁:解禁4.67万股(预计值),占总股本比例小于0.01%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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